SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。SuperViewW具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭，適應(yīng)于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲。

3、聲波隔振防護(hù)

儀器外殼與內(nèi)部運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用了分離式設(shè)計(jì)，有效隔離了聲波振動(dòng)的傳導(dǎo)。

4、水平調(diào)整裝置

傾斜調(diào)整旋鈕，調(diào)整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動(dòng)控制，并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺

專為半導(dǎo)體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動(dòng)的影像。

7、3D重建算法

自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，測量精度可達(dá)亞納米級別。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發(fā)的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動(dòng)化測量等四個(gè)大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機(jī)型，可自主識別機(jī)型種類，二合一機(jī)型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動(dòng)切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，重構(gòu)了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點(diǎn)、線間的距離、角度、半徑等參數(shù)進(jìn)行直接測量和自動(dòng)匹配測量。

自動(dòng)化mark點(diǎn)識別坐標(biāo)定位自動(dòng)化功能

Mark點(diǎn)影像識別自動(dòng)坐標(biāo)位置校正，多區(qū)域坐標(biāo)點(diǎn)自動(dòng)定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動(dòng)化測量。

自動(dòng)拼接功能

支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量。

SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。如針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

應(yīng)用領(lǐng)域圖片

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

部分技術(shù)指標(biāo)

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